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8 Mbit (x16) Multi-Purpose Flash
A Microchip Technology Company
TOP VIEW
6.00 0.08
BOTTOM VIEW
5.00
SST39WF800B
Data Sheet
6
5
0.50
6
5
0.29 0.05
(48X)
4
3
2
1
5.00 0.08
2.50
4
3
2
1
0.50
A B C D E F G H J K L
A1 CORNER
L K J H G F E D C B A
A1 INDICATOR 4
DETAIL
0.52 max.
0.473 nom.
SIDE VIEW
0.08
SEATING PLANE
0.04 + 0.025/ - 0.015
1mm
Note: 1. Although many dimensions are similar to those of JEDEC Publication 95, MO-222, this specific package is not registered.
2. All linear dimensions are in millimeters.
3. For low-profile mounting on PCB, SST recommends underfill for best solder joint reliability.
4. Coplanarity: 0.08 mm
5. No bump is present in position A1; a gold-colored indicator is present.
48-xflga-C2Q-5x6-29mic-NR
Figure 22: 48-Ball Extremely Thin-Profile, Fine-Pitch Land Grid Array (XFLGA) 5mm x 6mm
SST Package Code: C2Q
?2011 Silicon Storage Technology, Inc.
30
DS25031A
08/11
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